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聯茂Q1營收登頂！AI浪潮助攻，股價連5週飆漲47%創歷史新高

在科技產業持續進化、人工智慧（AI）應用爆發的時代背景下，印刷電路板（PCB）上游關鍵材料——積層板（CCL）的需求水漲船高。其中，台灣知名積層板大廠聯茂電子（6213）近期表現格外亮眼：不僅第一季營收突破91.43億元，寫下單季新高紀錄，股價更在短短五週內飆升近47%，衝上每股187元的天價，引發市場高度關注。

究竟是什麼因素驅動聯茂一飛沖天？這波上漲是否具備基本面支撐？投資人又該如何看待後續發展？本文將從官方新聞報導出發，結合產業趨勢與財務數據，深入剖析聯茂為何能在AI浪潮中脫穎而出。

一、營收創新高背後的三大推力

根據鉅亨網、蕃新聞及台視等可信媒體於2024年4月發布的 verified news reports，聯茂今年第一季合併營收達91.43億元，不僅較去年同期顯著成長，更超越過去所有季度表現，正式站上「營收登頂」里程碑。

這項成績背後，主要有三大關鍵因素：

1. AI高階CCL材料升級需求激增

隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與資料中心伺服器持續升級，對高速傳輸、低延遲的積層板要求日益嚴格。聯茂作為全球少數具備高階CCL製造能力的供應商之一，其產品廣泛應用於NVIDIA、輝達合作夥伴的AI伺服器平台，以及各大雲端服務商的核心設備中。這些高端應用需要採用特殊介電材料與多層堆疊技術，而聯茂正是少數能穩定供貨的關鍵角色。

「AI驅動的資料處理量呈指數級增長，傳統PCB已無法負荷，必須轉向更高頻、更低損耗的CCL材料。」——產業分析師指出。

2. 漲價效應逐步發酵

面對銅價上漲、原物料成本壓力與技術門檻提升，聯茂早在去年底即針對高階產品實施調價策略。此舉雖可能影響短期接單速度，卻有效反映真實價值，並改善毛利率結構。根據《蕃新聞》報導，漲價措施在Q1開始顯現成效，帶動整體營收規模與獲利同步攀升。

3. 訂單能見度拉長，客戶庫存回補積極

除AI相關訂單外，消費性電子旺季來臨前，主要客戶亦展開備貨行動。尤其在全球供應鏈去庫存告一段落後，下游廠商重新建立安全庫存，進一步推升聯茂在手訂單能見度至下半年。

二、股價狂飆：技術面與資金面共振

值得注意的是，聯茂股價自2024年初以來持續走強。根據公開資訊觀測站資料顯示，從3月中旬起，股價由約128元起步，一路攀升至4月底逼近187元關卡，期間累計漲幅高達47%，成交量亦屢創新高，呈現「量價齊揚」態勢。

這種強勁走勢並非偶然。首先，外資連續數週買超聯茂，累計張數超過萬張，顯示國際資金看好其長期布局價值；其次，技術面上，股價突破長期整理區間上緣，MACD出現黃金交叉，KD值亦處於高檔鈍化但未翻空，多方力道明顯占優。

此外，聯茂日前宣布擬斥資逾20億元擴建桃園平鎮新廠，聚焦高階CCL與載板（Substrate）產能，預計2025年下半年投產。此投資案不僅強化公司未來成長動能，也獲得法人圈普遍認同，進一步催化市場信心。

三、產業脈絡：台灣PCB強項能否延續？

聯茂成立於1992年，專注於積層板研發與生產，目前在全球高階CCL市場市佔率穩居前段班。其競爭優勢在於：

• 技術領先：掌握低介電常數（Low-Dk/Df）材料配方，符合5G、AI高速傳輸需求；
• 客戶多元：涵蓋Apple、Google、Microsoft供應鏈，以及多家AI晶片設計大廠；
• 垂直整合能力：從基材到成品皆有自主開發能量。

然而，挑戰同樣存在。一方面，中國業者如華正新材、生益科技近年加速投入高階CCL領域，價格戰風險升高；另一方面，美國對中國半導體出口管制加劇，可能影響部分客戶採購策略。

但不可否認的是，在全球AI基礎建設競賽白熱化的今天，高品質、穩定的CCL供應已成為戰略資產。聯茂憑藉多年累積的技術口碑與客戶信任，仍具備一定護城河。

四、 immediate effects：對上下游與市場的衝擊

聯茂的亮眼表現，不僅反映自身營運改善，也間接透露出整體電子產業復甦訊號。

對上游供應商的影響

銅箔、玻璃布、樹脂等材料供應商將優先受益於聯茂擴大採購。例如，南亞塑膠旗下銅箔廠與聯茂長期合作，可望同步受惠。

對同業的激勵作用

以台燿、景碩等競爭對手而言，聯茂的成功案例凸顯高階CCL市場潛力，可能促使業者加大投資力度，競逐AI商機。

對資本市場的意義

聯茂股價飆漲帶動PCB族群走強，成為多頭指標之一。同時，也提醒投資人注意：並非所有PCB股都能享受相同溢價，唯有具備技術門檻與AI connectivity者才能脫穎而出。

五、未來展望：三大趨勢決定成敗

展望第二季以降，聯茂能否持續維持強勢，取決於以下三個關鍵變數：

1. AI伺服器需求是否持續擴張

根據TrendForce預估，2024年全球AI伺服器出貨量將年增38%，若此趨勢不變，聯茂高階CCL訂單動能無虞。

2. 新廠擴產進度與良率控制

平鎮新廠若順利量產，將有效緩解現有產能瓶頸，並為明年營收貢獻增量。

3. 匯率與原物料波動風險

新台幣升值不利出口競爭力，而國際銅價若大幅回落，雖降低成本壓力，卻也可能壓縮漲價空間。

綜合來看，只要AI應用不減緩，加上聯茂持續優化產品組合與成本控制，2024年全年EPS有望挑戰6元以上水準。

結語：站在AI風口上的台灣之光

聯茂此次營收與股價雙雙創下歷史新高，不僅是單一公司的勝利，更是台灣在高階電子材料領域實力的體現。在全球供應鏈重組與AI革命雙重驅動下，擁有核心技術的隱形冠軍企業，正迎來前所未有的发展机遇。

當然，投資充滿不確定性，投資人仍需謹慎評估風險。但不可否認的是，聯茂正以實際行動證明：唯有不斷創新、緊握趨勢，才能在變局中穩健前行。

圖說：聯茂位於桃園的先進積層板生產線，採用自動化設備確保高精密製造品質。

資料來源：
- 鉅亨網：〈焦點股〉聯茂Q1營收91.43億元登頂 爆量衝187元創新天價
- 蕃新聞：AI高階CCL材料升級＋漲價雙利多 聯茂(6213)Q1單季營收創新高 股價連5週飆漲47%
- 台視全球資訊網：漲價效益發酵，聯茂3月、首季營收齊創新高

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