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載板三雄再掀熱潮！景碩、欣興、南電獲外資全面調升目標價 2028年AI載板短缺恐達35%

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球半導體產業正迎來前所未有的變革。其中，作為AI運算核心關鍵的「載板」（Carrier Board）市場，近期成為資本市場與產業界關注的焦點。根據最新外資報告顯示，欣興、景碩與南電等台灣載板三雄，不僅被看好未來成長動能強勁，更因AI伺服器需求激增，預估至2028年將面臨高達35%的載板短缺危機。此消息一出，不僅讓三大廠股價應聲上漲，也再度凸顯台灣在高端PCB（印刷電路板）領域的重要地位。

一、AI浪潮推升載板需求，景碩成市場新寵

近幾個月來，「景碩」一詞在證券市場頻頻出現，不僅個股成交量放大，更在社群媒體與投資論壇引發熱烈討論。根據TechNews科技新報於2026年4月27日發布的報導指出，受惠於AI伺服器對高階載板的需求爆發，外資機構紛紛上調欣興、景碩與南電的目標價，並預測2028年全球AI載板供給缺口可能達到35%。

載板是連接處理器與主板的關鍵中介層，特別是在高密度封裝（如CoWoS、InFO）技術中，其穩定度與散熱效能直接影響AI晶片性能表現。隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠持續推出新一代AI晶片，對高階載板的需求也水漲船高。

值得注意的是，景碩近年來積極轉型，除傳統手機與筆電載板外，已成功切入AI伺服器供應鏈，成為多家國際大廠的第二供應商。這使得景碩不僅在本業穩健，更在全球AI軍備競賽中占據戰略位置。

二、外資按讚「載板三雄」，美銀：產業前景樂觀

除了TechNews的報導外，經濟日報也在2026年4月15日發布專題，標題為〈載板三雄 美銀按讚〉，明確指出美國銀行（Bank of America）分析師看好欣興、景碩與南電三大廠的長期布局策略。報告強調，這三家企業均已掌握先進封裝所需的載板技術，且產能擴張計畫明確，足以因應未來五年內AI伺服器市場的爆發性增長。

此外，Yahoo股市於同月底發布一則新聞，指出某檔載板概念股在短短六天內股價狂飆逾30%，連同欣興在內共34檔熱門股亮起紅燈，提醒投資人注意追高风险。儘管該報導未明確點名「景碩」，但市場普遍認為，景碩憑藉其在高速訊號傳輸與多層板技術的優勢，已成為資金追捧的新標的。

三、產業背景：台灣PCB王國的崛起與挑戰

回溯歷史，台灣向來是全球PCB產業的重鎮。根據工研院產科國際所資料，台灣PCB產值連續多年位居世界第一，佔全球市佔率超過四成。其中，欣興、景碩與南電更是長期深耕高階載板領域，技術門檻極高，競爭對手多為日韓大廠如揖斐電（Ibiden）、東電化（TDK）等。

過去十年間，受惠於智慧型手機、雲端伺服器與電動車興起，台灣載板產業逐步從「成本導向」轉向「技術導向」。尤其近年來，隨著先進封裝技術如CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的普及，載板不再只是單純的連接板，而是成為決定晶片效能的關鍵元件。

值得注意的是，景碩在2018年曾歷經財務風暴，當時因客戶訂單驟減導致營運虧損。然而，公司隨後進行結構調整，強化研發投入，並與國際大廠建立長期合作關係。如今，景碩不僅成功止血，更成為AI時代下的受益者之一。

四、 immediate Effects：資本市場熱絡，產業上下游連動

自外資報告發布後，景碩股價單周累計上漲逾12%，成交量較平日放大三倍以上，顯示散戶與法人同步看好其前景。 analysts指出，景碩若能持續擴大在高階載板的市佔率，未來有望挑戰欣興的龍頭地位。

另一方面，上游銅箔基板（CCL）供應商如聯茂、台耀，以及下游封測業者如日月光、矽品，也都因載板需求增加而受惠。整個PCB產業鏈呈現「一條龍式」成長態勢，形成正向循環。

不過，專家也提醒，儘管前景樂觀，但載板產業仍面臨多項風險。首先是設備交期延長，高階曝光機與壓合機供不應求；其次是人才短缺，具備CoWoS載板設計經驗的工程師極度稀缺；最後則是地緣政治因素，例如中美貿易戰可能影響關鍵材料進口。

五、未來展望：2028年載板短缺危機是否成真？

根據外資報告預測，隨著AI訓練與推理伺服器數量持續攀升，2028年全球高階載板供需失衡狀況將加劇，短缺比例可能突破35%。這意味現有產能必須加速擴增，否則將嚴重拖累AI晶片量產進度。

面對此挑戰，欣興、景碩與南電均已宣布擴產計畫。其中，景碩規劃在竹南科學園區新設第三座載板工廠，預計2027年底量產，年增產能達20%。同時，公司也正評估赴海外設廠的可能性，以分散供應鏈風險。

此外，為提升良率與生產效率，三大廠均積極導入AI與自動化設備。例如，景碩已與鴻海合作開發「智慧製造平台」，可即時監控每片載板的品質數據，減少人為疏失。

長期來看，載板產業不僅是硬體製造，更涉及軟硬整合與系統優化。未來，具備「載板＋封裝＋測試」一站式服務能力的企業，將更具競爭力。而台灣若能持續鞏固技術領先地位，有望在全球AI供應鏈中扮演更重要的角色。

結語：景碩的逆襲之路與台灣的機會

從財務危機到AI新星，景碩的發展軌跡正是台灣製造業升級的最佳寫照。在AI浪潮席捲全球的今天，載板不再只是配角，而是驅動未來運算革命的關鍵元件。外資的全面看好，不僅是對個別企業的肯定，更是對台灣高階電子產業實力的背書。

隨著欣興、景碩與南電持續投入研發與擴產，我們可以預見，未來的AI世界裡，每一顆高效能晶片背後，都將有來自台灣的精密載板默默支撐。而這場由AI引爆的載板戰爭，才正要開始。