聯發科技

聯發科技（MediaTek）近期在車用AI領域動作頻頻，不僅於2026年北京國際車展正式發表最新「Dimensity Auto主動式AI智慧座艙」解決方案，更宣示將推出全球首款2奈米的車用智慧座艙晶片，加速「AI定義汽車（AI-defined vehicles）」時代的來臨。此舉不僅凸顯聯發科在全球半導體市場的技術領導地位，也預示著台灣IC設計產業正積極搶攻下一波智慧移動浪潮。

聯發科再進化：從被動工具到主動AI助手

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，汽車產業正經歷一場深刻的轉型。過去由軟體定義汽車（Software-defined vehicle, SDV）主導的時代，如今正逐步邁向「AI定義汽車」的新紀元。在這股趨勢中，聯發科技扮演關鍵角色，其最新推出的Dimensity Auto平台，正是為了滿足未來智慧座艙對高算力、即時反應與情境理解的需求而設計。

根據鉅亨網報導，聯發科技副總張豫臺表示：「我們率先將Agentic AI深入應用於智慧座艙晶片，讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。」Agentic AI指的是一種能自主規劃、執行任務並根據環境變化調整行為的先進人工智慧架構，相較於傳統AI僅能回應指令，Agentic AI具備更高層次的認知與決策能力，可實現更自然的人機互動體驗。

這項技術的落地，意味著未來的智慧座艙不再只是播放音樂或導航的簡單工具，而是能主動感知駕駛情緒、預測需求、管理能源甚至協調整車系統的智慧中樞。例如，當系統偵測到駕駛疲勞時，它可能自動調節空調溫度、推薦休息站，或啟動車道維持輔助功能——這些都是Agentic AI賦予座艙的全新能力。

2奈米晶片：技術躍進與競爭白熱化

除了AI架構的創新，聯發科此次更強調其將是全球首家推出2奈米製程的智慧座艙晶片業者。採用2奈米技術的晶片，相比現行5奈米或7奈米的產品，具備更高的運算效率、更低的功耗以及更小的面積，對於需要長時間運行且重視能耗控制的車載系統而言，無疑是重大突破。

根據旺得富理財網引述的消息指出，聯發科已預告將於今年底前完成2奈米智慧座艙晶片的驗證與量產準備。若順利達成目標，將不僅鞏固其在高階車電市場的領先優勢，更有機會成為國際一線車廠的核心供應商之一。目前包括特斯拉（Tesla）、BMW、Mercedes-Benz等品牌的電動車平台，均積極尋求能與自駕系統整合的高階座艙晶片方案，而聯發科的佈局正好對準這個龐大市場缺口。

值得注意的是，三星（Samsung）、台積電（TSMC）雖是2奈米製程的主要代工廠商，但真正能在車規級應用中快速商業化的客戶仍有限。聯發科憑藉長期深耕行動裝置晶片累積的技術能量與生態系合作經驗，被視為最有可能率先實現2奈米車用晶片量產的公司。

北京車展亮點：展現全方位AI整合實力

2026年北京國際車展期間，聯發科以「主動式AI智慧座艙」為主題展出Dimensity Auto平台，現場展示了多項創新應用案例。其中包括：

• 語音助理升級：搭載多模態感知引擎，可同時處理語音、手勢與視線追蹤，實現無須觸控的操作體驗；
• 情境智慧推播：根據行程安排自動推送天氣預報、路況資訊或餐廳建議；
• 個人化娛樂推薦：學習使用者偏好後，主動提供符合心情的音樂或影片內容；
• 安全守護機制：透過生物特徵辨識（如心率、臉部表情）判斷駕駛狀態，必要時介入警示。

此外，聯發科還宣布與多家中國本土車企及Tier 1供應商建立合作關係，共同開發下一代智慧座艙模組。這顯示其不僅專注於技術研發，也同步強化在地化服務與供應鏈整合能力。

產業脈絡：台灣IC設計的戰略升級

回顧聯發科的發展軌跡，從早期以手機SoC（系統單晶片）打響名號，到如今跨足智慧家庭、物聯網、通訊基頻乃至車用電子，每一步都反映出台灣半導體業在全球價值鏈中的轉型企圖。尤其在美中科技戰升溫、各國推動本土晶片製造政策的背景下，掌握先進AI晶片設計能力的企業將更具話語權。

根據維基百科資料，聯發科成立於1997年，總部位於新竹科學園區，目前在全球設有25個分公司與辦事處。截至2025年底，其年度晶片出貨量已達約15億顆，廣泛應用於智慧型手機、平板、筆電、路由器與家電等終端產品。如今將觸角延伸至汽車領域，不僅有助於分散營運風險，也能創造新的成長動能。

業界觀察家指出，聯發科選擇以「智慧座艙」作為切入點而非直接投入高階自駕晶片，是務實的策略考量。一來座艙系統相對成熟，法規限制較少；二來更容易與既有車載娛樂系統整合；三來能快速建立品牌認知與客戶黏著度。一旦成功打下灘頭堡，未來再逐步擴展至域控制器、ADAS（先進駕駛輔助系統）等更複雜的應用，將水到渠成。

市場反應與投資前景

消息公布後，聯發科股價表現強勁，吸引不少外資法人調高目標價。根據Yahoo股市數據，截至截稿前，聯發科（2454.TW）近一個月累計上漲逾8%，成交量亦明顯放大，反映出資本市場對其車用業務前景的高度期待。

然而，挑戰依然存在。首先，車規認證週期長、標準嚴苛，即使技術領先，也需通過ISO 26262等功能安全認證及AEC-Q100可靠性測試；其次，國際競爭對手如NVIDIA、Qualcomm早已布局車電多年，擁有完整生態系與客戶基礎；再者，中國市場雖潛力巨大，但政治與貿易風險不容忽視。

面對這些變數，聯發科必須持續強化與國際大廠的合作關係，同時深化在地技術支援團隊，才能在激烈競爭中脫穎而出。

未來展望：AI賦能的智慧移動新世代

綜合各方分析，聯發科此次在北京車展的亮相，不僅是一次技術發布，更是宣告台灣IC設計產業已全面進入「AI+ automotive」的戰國時代。隨著電動車普及率提升與自駕技術演進，智慧座艙將成為用戶體驗的核心介面，而晶片則是驅動一切功能的關鍵引擎。

展望未來，我們可以預期以下三大趨勢：

1. AI深度整合：更多Agentic AI功能將融入日常座艙操作，使車輛真正成為「會思考的夥伴」；
2. 跨平台協作：從手機到雲端再到車內系統，形成無縫連結的數位生活圈；
3. 綠色永續導向：高效能低功耗晶片將助力電動車的續航力與碳排控制。

對消費者而言，這代表更快的響應速度、更人性化的互動方式以及更安全舒適的駕乘體驗；對產業而言，則象徵著新一輪技術紅利的開端。

總結來說，聯發科以2奈米智慧座艙晶片為拳頭產品，搭配先進的Agentic AI架構，正全力推進「AI定義汽車」的願景。無論最終能否成為首家量產2奈米的業者，其在此波轉型中的積極作為，已經為全球車電市場注入一股強勁動力。而台灣能否藉此機會在國際舞台上重新定位，值得持續關注。