欣興法說會

欣興法說會前夕 外資連番按讚 ABF載板前景成焦點

IC載板龍頭欣興（3037）即將於2月25日召開今年首次法人說明會，市場關注其第四季財報表現與未來營運展望。根據最新公布的財務數據，欣興去年每股盈餘達4.38元，創近兩年新高；其中第四季單季EPS為2.32元，不僅賺贏去年前三季的總和，更是近12個季度以來最佳獲利表現，歸屬母公司淨利達66.73億元，年增率高達31.3%。

這項亮眼的成績主要受惠於AI應用持續升溫，帶動高階ABF載板需求強勁，進而推升公司整體獲利能力。值得注意的是，欣興已二度上修資本支出至340億元，顯示對未來成長的高度信心。

人事更迭引發關注 聯電簡山傑接棒

在法說會前夕，另一則消息也引起市場側目：欣興原任董事長曾子章將於近期退休，由聯電總經理簡山傑接任。這項人事變動被視為產業整合的重要訊號。簡山傑長期深耕半導體領域，具備豐富的晶圓製造與管理經驗，此次轉任有助於強化欣興在先進封裝與載板技術的布局。

DIGITIMES報導指出，簡山傑的接任不僅象徵技術傳承，更可能帶來跨領域合作的新契機。過去曾子章時代著重於傳統PCB業務擴張，而新董座將帶領欣興轉向更高附加價值的AI相關載板領域發展。

ABF載板供需吃緊 外資紛紛調高目標價

隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）等高端應用快速成長，ABF載板已成為供應鏈最稀缺的關鍵零組件之一。欣興作為全球主要供應商之一，近期獲得多家外資高度肯定。

其中亞系外資更是將欣興的目標價從原本270元大幅上修至520元，理由是看好ABF載板漲價趨勢明確，且短期內難以出現供應缺口。該報告指出，由於主要客戶如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等持續擴產，加上先進封裝需求激增，ABF載板價格可望維持在高檔至少18個月以上。

此外，自由時報報導亦提到，外資普遍認為欣興有能力「適度反應成本漲價」，這意味著即使面對銅箔、貴金屬等原物料上漲壓力，公司仍能透過產品結構調整與議價優勢維持毛利率水準。

PCB產業景氣回溫 比價行情再起

除了欣興自身表現亮眼之外，整個台灣PCB族群也呈現復甦態勢。《聯合新聞網》分析指出，2026年台廠PCB產值有機會突破1.3兆元大關，主要受益於AI伺服器、電動車電子、5G基地台等多元應用需求持續增長。

目前包括臻鼎、華通、金像電、景碩等指標廠商均傳出訂單滿手，部分業者甚至出現排單到下半年仍無法滿足客戶需求的情形。在此背景下，欣興法說會所釋出的訊息自然成為投資人密切追蹤的焦點。

值得注意的是，PCB產業向來具有明顯週期特性，但此次AI驅動的需求屬於結構性轉變而非短暫反彈。因此業界普遍預期，只要技術門檻持續提高且進入障礙加大，相關業者可望長期維持競爭優勢與合理獲利率。

未來挑戰與機會並存

儘管當前營運表現優異，但欣興仍需面對幾個關鍵挑戰。首先是全球經濟不確定性升高可能影響終端消費力道；其次是國際地緣政治風險導致供應鏈重組壓力增大；最後則是人才招募與技術升級所需投入的大量資金。

不過另一方面，隨著先進封裝技術演進以及Chiplet架構普及，ABF載板市場規模預計將在未來五年內翻倍成長。這對於擁有完整製程能力與客戶資源的欣興而言無疑是絕佳發展時機。

根據散戶鬥嘴鼓整理資訊顯示，本次法說會將同步提供中英文版本簡報資料，並開放網路直播供投資人即時觀看。有興趣深入了解細節者不妨把握機會參與這場年度重要投資盛會。

總而言之，欣興此次法說會不僅展現出強勁的基本面支撐，也透露出產業轉型成功的初步成果。無論是在財務數字、技術創新或人才布局方面皆取得顯著進展，預料將持續吸引市場目光並帶動相關概念股表現。