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欣興電子股價強勢上攻：ABF載板漲價點火，摩通看好2年獲利增4倍

【記者／專業財經分析】 在全球AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續噴發的帶動下，台灣半導體供應鏈再度成為市場焦點。其中，PCB及載板大廠欣興電子（3037）近期股價表現亮眼，不僅成交量急遽放大，股價更持續挑戰波段高點。這波漲勢背後，主要受惠於ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素積層膜）載板價格調漲的預期心理，加上外資巨頭摩根士丹利（大摩）出具最新報告，看好欣興未來兩年獲利將呈現「三級跳」，激勵買盤積極進駐。

ABF載板漲價點火，概念股強勢表態

在AI伺服器與先進封裝需求強勁的推升下，ABF載板供應鏈自2024年下半年起便傳出產能吃緊的消息。進入2025年，這股缺貨潮似乎已轉化為實際的價格調漲動能。

根據《CMoney官方》的最新報導指出，ABF載板漲價題材已然點火，帶動相關概念股強勢上攻。報導中特別點出「8檔概念股」，其中欣興電子作為台灣載板龍頭之一，自然成為市場矚目的焦點。所謂的ABF載板，主要應用於CPU、GPU等高階晶片，由於其技術門檻高、製程複雜，長期由日本味之素（Ajinomoto）壟斷原材料供給。在AI運算需求爆發下，高階ABF載板成為稀缺資源，價格調漲幾乎已成定局。

ABF載板漲價點火，「8檔概念股」強勢上攻！ — CMMoney官方

除了欣興之外，同樣專注於高階載板的景碩（3189）以及銅箔基板（CCL）大廠台燿（6274）也同步受到關注。《經濟日報》在報導中形容「景碩、台燿 四檔熱呼呼」，顯示市場對於載板供應鏈的前景極具信心。這些廠商在AI晶片封裝領域具有關鍵地位，隨著大廠如輝達（Nvidia）、AMD及ASIC（特殊應用積體電路）客戶持續拉貨，相關供應鏈的營運動能可望逐季墊高。

外資巨頭摩通押注，看好獲利三級跳

除了上游原物料漲價題材外，欣興電子近期最大的利多來自於外資機構的強力背書。根據《工商時報》的報導，摩根大通（JPMorgan，俗稱摩通）近期出具最新研究報告，對欣興電子的未來營運給予高度評價。

摩通在報告中指出，看好欣興受惠於AI伺服器帶動的高階載板需求，預期其獲利將在未來兩年內呈現「三級跳」的爆炸性成長。更具體地說，摩通預估欣興2025年至2026年的獲利將年增4倍，這樣的成長幅度在成熟產業中相當罕見。受此激勵，欣興股價在消息曝光後價量齊揚，股價強勢攻高，挑戰歷史高位。

摩通壓寶欣興獲利三級跳2年看增4倍價量齊揚股價戰高位 — 工商時報

摩通看好的邏輯主要基於兩點：其一，欣興在高階ABF載板的產能佈局與技術能力，已躋身全球第一線供應鏈；其二，隨著CoWoS（晶圓級整合扇出型封裝）產能持續擴充，上游載板的需求缺口短期內難以填補，這意味著欣興的議價能力將顯著提升，毛利率有望大幅改善。

欣興電子的產業地位與歷史脈絡

要理解欣興電子目前的股價爆發力，必須先回顧其在台灣半導體供應鏈中的歷史定位。

欣興電子成立於1990年，早期以PCB（印刷電路板）製造起家，隨後透過技術升級與策略轉型，逐步跨足IC載板領域。特別是在2010年後，隨著智慧型手機與運算裝置的普及，欣興積極投入Flip Chip（覆晶）載板與ABF載板的研發，成為台積電（2330）封裝生態系中不可或缺的一環。

在產業背景方面，ABF載板的技術門檻極高。從上游的ABF薄膜材料（目前全球僅味之素能穩定供貨），到中游的積層製程（Build-up），再到下游的精密電路圖形製作，每一個環節都需要高度的製程控制能力。欣興在這方面累積了深厚的經驗，尤其是在高階CPU/GPU載板領域，其良率與穩定性深受客戶信賴。

此外，欣興與台積電的關係也是一大關鍵。台積電的CoWoS先進封裝產能是目前全球AI晶片供應的瓶頸，而欣興作為台積電的主要載板供應商之一，自然直接受惠於CoWoS產能的擴充。這種上下游的緊密合作關係，形成了強大的護城河，讓新進者難以在短期內撼動其地位。

近期營運表現與市場反應

從具體的數據來看，欣興電子近期的營運表現確實有跡可循。

雖然官方尚未公佈完整的2025年財測，但從第三季的營收結構來看，高階載板佔比已明顯提升。根據市場法人推估，欣興2025年的EPS（每股盈餘）有機會挑戰3元以上，相較於2024年的低基期，年增率相當驚人。

市場面的反應更是熱烈。在摩通報告發布後，欣興的成交量急遽放大，單日成交量一度突破10萬張，顯示買盤涵蓋散戶與法人。股價走勢上，欣興不僅站穩所有均線，更持續創下波段新高，展現強勁的多頭格局。

不過，投資市場也非一片看好。部分分析師提醒，目前本益比已拉高至歷史相對高點，投資人需留意短線追高風險。此外，ABF載板的漲價雖然有利營收，但也可能反映在成本端，未來需觀察毛利率是否能如預期般提升。

未來展望：AI浪潮下的契機與挑戰

展望未來，欣興電子面臨的環境可說是機遇與挑戰並存。

契機方面： 1. AI伺服器需求不墜： 隨著生成式AI（Generative AI）與大型語言模型（LLM）的應用普及，數據中心對GPU與ASIC的需求將持續成長。根據市場研究機構的預估，2025年AI伺服器出貨量將年增逾40%，這將直接帶動ABF載板的需求。 2. 先進封裝技術演進： 隨著晶片製程進入2奈米以下，封裝技術也必須升級。欣興在扇出型封裝（Fan-Out）與基板型扇出（InFO）領域的佈局，有望在這波技術轉換中取得先機。 3. 產能擴充效益： 欣興近年來持續資本支出投入產能擴充，隨著新產能逐步開出，正好迎合市場的高需求，預計2025年下半年產能利用率將維持高檔。

挑戰方面： 1. 原物料供應風險： ABF薄膜的供給仍掌握在少數廠商手中，若上游供應鏈出現斷鏈或延遲，將直接衝擊欣興的出貨順暢度。 2. 競爭加劇： 隨著載板景氣復甦，韓國與中國大陸